中國2016年積體電路製造業產值首度突破千億人民幣

中國證券網今 (5) 日報導, 中國半導體行業協會副理事長陳賢 表示,中國積體電路製造業 2016 年產值已經突破千億元人民幣,來到 1126.9 億元人民幣, 今年上半年,積體電路製造業繼續保持良好成長勢頭,在全行業中增速最快,年增率增長 25.6%,產業規模達到 571 億元。此外,根據國際半導體設備與材料協會 (SEMI) 預測,2016 年到 2017 年,全球確定新建的晶圓廠就有 19 座,其中中國就佔了 10 座。

報導指出,清華大學電子所所長魏少軍表示,中國積體電路製造業長期以代工為主要發展模式,對設計業能力過度依賴,對產品缺乏深入理解,大多還停留在被動的服務層面上。

據報導,中國積體電路製造建廠數量越來越多,不過技術發展卻越來越困難,中國晶圓製造技術落後世界領先水平達 2 代,缺乏有規模的積體器件製造 (IDM) 企業,因此就算目前在晶片製造業快速增長的同時,其中有很大一部分是在中國的外資公司的增長,目前中國前 10 大晶片製造公司中,外資公司數量就佔了一半,營收比重達到 56%。

工信部電子信息司積體電路處處長任愛光認為,近年來國產晶片製造業有所進步,不過中國有兩大問題還沒有突破,包括核心技術受制於人,以及核心產品市佔率有待提升。

中科院微電子研究所所長葉甜春認為,積體電路產業本質上還是製造業,製造業核心在於供應鏈,因此必須加快建立國產積體電路供應鏈生態體系,才能替產業長遠發展奠下穩固基礎。

從專家眼中來看,中國積體電路製造業,僅管形勢險峻,但也有許多發展的機會,因為中國是全球主要電子產品製造的國家,也是積體電路產品的主要消費國家,國產晶片未來將擁有巨大的替代空間。

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